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188宝金博8766:188宝金博8766-后线路板底部有锡渣异物的原因分析和解决
188宝金博8766-后的线路板底面有锡渣异物会在产品使用过程中，因为环境因素的影响，焊点间将通过“异物”形成漏电。轻微漏电可能导致产品法正常工作；严重漏电将因为焊点间打火，造成设备损坏甚火灾等重大事故。广晟德188宝金博8766-
新闻来源：发布时间：2022-10-07
188宝金博8766:影响188宝金博8766-接质量的主要因素
温度过高会加速焊锡的氧化速度，使印制电路板受热翘曲变形，对焊盘、导线及元器件产生不良影响，甚损坏。若采用共晶焊料，温度可控制在230℃250℃间，还需根据印制电路板的基板材料与尺寸、元器件的多少和热容量的大
新闻来源：发布时间：2013-10-23
188宝金博8766:无铅188宝金博8766-料抗氧化解决方法
电子封装188宝金博8766-从有铅到无铅的转换过程中, 由于铅钎料中锡含量比传统Sn
新闻来源：发布时间：2015-02-11
188宝金博8766:188宝金博8766-技术员需掌握哪些技能
广晟德188宝金博8766-详细与大家分享讲解一下188宝金博8766-技术员需要掌握的基本操作技能：
新闻来源：发布时间：2013-04-11
188宝金博8766:188宝金博8766-工艺参数的综合调整
在188宝金博8766-工艺参数控制的要点中，工艺参数的综合调整对提高188宝金博8766-质量是非常重要的。
新闻来源：发布时间：2014-01-14
188宝金博8766:电子厂对188宝金博8766-机操作技术员的要求
调节188宝金博8766-机链爪宽度，装上高温玻璃板，保证玻璃板在链爪上前后移动自由
新闻来源：发布时间：2014-01-15
188宝金博8766:188宝金博8766-机工作原理和操作使用方法
188宝金博8766-机是电子产品生产中常见的焊接生产设备，是用来把有源引脚元器件与线路板用焊锡焊接在一起的焊接生产设备。188宝金博8766-机要想达到好的焊接效果和焊接效率，在操作使用前必须要了解188宝金博8766-机的工作原理和操作使用方法
新闻来源：发布时间：2021-07-09
188宝金博8766:如何预防减少188宝金博8766-锡渣
188宝金博8766-接时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用会生成一些锡渣，188宝金博8766-技术员所做的想法尽量预防减少188宝金博8766-锡渣的产生。那么如何预防呢？广晟德188宝金博8766-这里与大家分享一下。
新闻来源：发布时间：2022-09-28
188宝金博8766:188宝金博8766-为什么老有连焊
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新闻来源：发布时间：2017-06-26
188宝金博8766:无铅188宝金博8766-主要工艺参数调节
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新闻来源：发布时间：2021-05-07
