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188宝金博8766:188宝金博8766-连锡影响因素和解决方法
连锡影响的一些因素：助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度。预热温度，过输速度，导轨角度，焊接时间，两波之间温差，两波之间的距离，波形，波峰流速，两波的高低，波峰不平，过炉方向，焊盘设计过大，焊
新闻来源：发布时间：2019-01-28
188宝金博8766:188宝金博8766-原理与工艺流程
188宝金博8766-是把熔融的焊锡液通过泵压的作用喷流出，使之形成一个波峰状态，然后插件好的PCBA线路板通过熔融焊锡液的波峰状态，使插件元件和线路板的焊盘焊接在一起形成一个完整的PCBA线路板电路。广晟德188宝金博8766-这
新闻来源：发布时间：2022-04-25
188宝金博8766:188宝金博8766-连锡常见原因和处理方法
188宝金博8766-生产环节中有时会出现一些不良现象，重要的是及时解决并做好预防措施。188宝金博8766-接中常见的的不良现象就是188宝金博8766-连锡，广晟德188宝金博8766-这里分享188宝金博8766-连锡常见原因和处理方法。
新闻来源：发布时间：2022-12-19
188宝金博8766:188宝金博8766-波峰高度标准
188宝金博8766-波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。
新闻来源：发布时间：2020-11-13
188宝金博8766:188宝金博8766-技术员分享如何测量波峰高度
波峰高度达到线路板厚度的l／2～2／3为宜，波峰高度过高，会造成焊点拉，堆锡过多，也会使锡溢元件面烫伤元器件；波峰高度过低往往会造成漏焊和挂锡。那么188宝金博8766-波峰高度是如何进行测量呢？广晟德为大家分享一下。
新闻来源：发布时间：2021-06-16
188宝金博8766:提高188宝金博8766-质量的控制方法
提高188宝金博8766-的质量控制方法在原则上与回流焊基本相同，因为它们的焊接机理是相同的，质量要求也是相同的，因此，首先也是应该控制实时温度曲线，适当的温度和时间是形成良好焊点的基本保证。广晟德分享提高188宝金博8766-质量
新闻来源：发布时间：2022-12-14
188宝金博8766:188宝金博8766-接对PCB和元件的要求
188宝金博8766-接不只是对188宝金博8766-设备本身及188宝金博8766-接技术工艺有严格要求控制，不要忽略了188宝金博8766-接的质量跟PCB本身和元器件也有很大的关系。下面广晟德188宝金博8766-就为大讲解下188宝金博8766-接对PCB及元件的要求。
新闻来源：发布时间：2022-12-12
188宝金博8766:188宝金博8766-工艺流程和操作方法
188宝金博8766-主要用于传统THT通孔插装印制电路板电装焊接工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，188宝金博8766-其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫188宝金博8766-。
新闻来源：发布时间：2022-12-07
188宝金博8766:188宝金博8766-具体工作流程和原理
广晟德具体讲述一下188宝金博8766-工作流程和工作原理
新闻来源：发布时间：2013-03-23
188宝金博8766:188宝金博8766-机操作流程
188宝金博8766-机操作流程是将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预热(温度90-100‘C，长度1-1.2m) → 188宝金博8766-(220-240’C) → 冷却→切除多余插件脚 → 检查。
新闻来源：发布时间：2016-11-28
