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188宝金博8766:188宝金博8766-相关工艺参数的作用

发布时间:2019-05-31  新闻来源:

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188宝金博8766-接后产品的好坏跟188宝金博8766-相关工艺参数的调节有很大的关系。那么188宝金博8766-有哪些工艺参数呢?这些工艺参数都有哪些作用呢?广晟德188宝金博8766-这里详细与大家分享一下。


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一、188宝金博8766-喷雾系统作用

助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。

助焊剂系统有多种,包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统,采用免清洗助焊剂,这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少,不挥发无含量只有1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂,同时在焊接系统中加防氧化系统,保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发,造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖。

喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂,使其颗粒变。倥缤康絇CB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制,喷雾高度/宽度可自动调节,是今后发展的主流。

二、188宝金博8766-预热作用

1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,最终防止产生锡粒的品质隐患。

2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度,从而确:附釉诠娑ǖ氖奔淠诖锏轿露纫。

三、188宝金博8766-的波峰一和波峰二的作用

波峰一主要是:针对SMD的贴片,的存在阴影效应,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、焊缝不充实等缺陷。

波峰二主要是:焊点的质量,起到修复,防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。

四、188宝金博8766-冷却作用

其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.

五、188宝金博8766-运输作用

188宝金博8766-运输系统主要用途是将电路底板送入188宝金博8766-锡机,沿途经助焊剂添加区,预热区,波峰,冷却等。

六、188宝金博8766-助焊剂作用

助焊剂(FLUX)这个字来源于拉丁文“流动”(Flowin soldering)的意思,但在此它的作用不只是帮助流动,还有其他功能。

助焊剂的主要功能有:

1、清除焊接金属表面的氧化膜;

2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气,防止金属表面的再氧化

3、降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力;

4、焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。

主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等。
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