188宝金博8766

 

联系我们/

联系人:谭政
手 机:13925275388
电 话:0755-23593559
传 真:0755-23593559
邮 箱:huangjian@sz-gsd.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:首页 > 产品知识 > 常见问题

常见问题

188宝金博8766:188宝金博8766-后线路板元件不沾锡原因

发布时间:2013-03-22  新闻来源:

上一篇:188宝金博8766-工艺参数控制标准

下一篇:如何在188宝金博8766-接中避免焊接缺陷


广晟德188宝金博8766-为大分析下188宝金博8766-后线路板元件不沾锡原因

188宝金博8766-接工艺流程视频讲解


1.线路板存放时间过长了,或者是受潮焊盘氧化不容易上锡了,浸助焊剂再过锡锅多做几个来回。

2.贴片面助焊剂没浸好就不容易上锡,手工的话就自己控制,机器的话可以调整。
3.过锡锅太快也不容易上锡,可以调整过锡锅的速度稍微慢点,不可以太慢,太慢元件会坏或者元件会容易脱落。
4.检查贴片面的焊盘是不是太。缡荢MT封装的是不是两元件其中两焊盘靠的太近,太近也不容易上锡。
5.188宝金博8766-的调节不当。
6.助焊济使用不当或者喷洒不均匀。
7.焊锡的度或者188宝金博8766-内锡缸的温度过高,表面氧化物过多。

8.焊锡缸很长时间没有做除铜处理。



相关技术文章推荐阅读

无铅188宝金博8766-标准温度曲线
188宝金博8766-的主要波峰类型
188宝金博8766-工艺预热的作用
合格188宝金博8766-点要求



上一篇:188宝金博8766-工艺参数控制标准

下一篇:如何在188宝金博8766-接中避免焊接缺陷

 

188宝金博8766(中国)有限公司