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188宝金博8766:188宝金博8766-机工艺特点

发布时间:2013-08-23  新闻来源:

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188宝金博8766-机工艺主要用于表面组装元器件的焊接(目前已出现了用于THc的188宝金博8766-)。与前介绍的《188宝金博8766-工艺流程和焊接评》相比,188宝金博8766-机工艺具有以下特点:

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(1)焊料已预先分配到了引脚与焊盘问的焊接区域,焊料分配相度高,焊接过程不再需要添加焊料,因此焊料节省、污染。煌,元器件不再直接浸入到熔碰焊料中焊接,因此所受到的热冲击也较小。


(2)即使贴片后元器件的位置有微量的偏差,但在熔融焊料的表面张力作用下也能自动纠偏,终使元器件具有正确的位置。但是,也正是因为焊料表面张力作用,有时也会引起微小的片式元件在焊接中出现“立碑”缺陷。


(3)整体188宝金博8766-机中,组件被整体加热。受元器件本身的体积、热容量、引脚位置以及元器件在NB上的布置状况影响,各焊区的温升并不致。例如BGA的焊区在器件封装的底面,加热时因受遮挡而升温但:而靠近PcB中心区域的元器件其温升通常要快些。正确焊接时,加热过程应能保证温升员馒的焊区也要达到焊接的温度要求。这会导致各元器件本身的受热程度不致,并可能在元器件内部引起较大的热应力。


(4)同组件可能包含多种类型、材料或表面镀层的引脚和焊盘,导致不同焊区的焊接要求甚可焊性不同,但是在采用整体188宝金博8766-时必须适应这种要求。因此对188宝金博8766-的技术要求也就更高。


(5)目前,188宝金博8766-机工艺已有多种具体形式,同组件可以采用不同的回流工艺进行焊接。例如对热敏感性强的元器件可以便用局部188宝金博8766-(如激光焊接)。


为了保证良好的回流质量,进行装联设计时应从PcB设计(决定了元器件的布置和焊区遮挡情况p应考虑热容量大、温升但的焊区的湿升要求)、锡膏选择(决定了焊接温度、助焊剂发挥助焊作用的效果)、元器件引脚类型(焊料应对组件上各种引脚材料、镀层具有较为致的可焊性)、焊接工艺参数(主要是回流曲线,应保证各焊区具有较为致的温升曲线)和焊接设备(主要是加热方式和炉温区设置,决定了焊区受热的均匀性和回流曲线的设置、调整的便利性)等方面采取措施,确保188宝金博8766-机工艺的焊接质量。


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