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188宝金博8766:无铅188宝金博8766-温度是多少
发布时间：2014-04-16 新闻来源：
无铅188宝金博8766-预热温度是多少
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在188宝金博8766-、无铅188宝金博8766-接工艺里，预热温度是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助焊剂的活性，此过程将在预热区实现。
根据您的锡质而定,如果流动性差的锡,温度需要高定,预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。当PCB板从低温升入高温时，如果升温过快，有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温，可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形，可有效避免焊接不良的产生。
无铅188宝金博8766-温度曲线
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由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅188宝金博8766-接的温度设定在245℃左右，无铅188宝金博8766-接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。
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