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188宝金博8766:188宝金博8766-流程及操作要求

发布时间:2018-11-19  新闻来源:

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188宝金博8766-是由插件好的线路板在由链式传送带传送的过程中,先在188宝金博8766-预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。

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188宝金博8766-的实际焊接中,通常还要控制组件顶面的预热温度,因此许多188宝金博8766-都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入188宝金博8766-锡槽进行焊接。188宝金博8766-锡槽盛有熔融的液态焊料,锡槽底部喷嘴将熔碰焊料订出一定形状的波峰,这样,在线路板焊接面通过波峰时就被焊料波加热,同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充,最终实现焊接过程。188宝金博8766-这整个的焊接流程是要由一个或者两个人进行操作的,下面广晟德来讲一下188宝金博8766-设备操作要求。

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1)根据188宝金博8766-接生产工艺给出的参数严格控制188宝金博8766-机电脑参数设置; 

2)每天按时记录188宝金博8766-机运行参数;  

3)保证放在喷雾型188宝金博8766-机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM;  

4)每小时检查188宝金博8766-机助焊剂喷雾状况,每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况,确保不会有助焊剂滴到 PCB上的现象;  

5)每小时检查188宝金博8766-机波峰是否平整,喷口是否被锡渣堵塞,问题立即处理;  

6)操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求,不得自行调整波峰参数,立即通知工程师处理。
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