188宝金博8766

 

联系我们/

联系人:谭政
手 机:13925275388
电 话:0755-23593559
传 真:0755-23593559
邮 箱:huangjian@sz-gsd.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:首页 > 产品知识 > 188宝金博8766-知识

188宝金博8766-知识

188宝金博8766:188宝金博8766-温度是多少

发布时间:2013-08-08  新闻来源:

上一篇:188宝金博8766-如何减少锡渣

下一篇:188宝金博8766-在使用过程中的常见参数详谈


188宝金博8766-温度指的就是188宝金博8766-的预热温度和焊接温度,预热温度和焊接温度的多少也跟焊接的产品有关,需要根据焊接产品来调节。下面广晟德188宝金博8766-为大家详细的介绍,请看完后再看相关阅读,对188宝金博8766-温度的调节做个详细的了解。

188宝金博8766-机

188宝金博8766-


188宝金博8766-是把融化的焊锡用动力形成如同海水的波浪纹,用它扫过电路板的焊点,完成焊接的工作。说的简单,操作起来有很多需要调整的方面,关于焊锡温度需要经过多次试验才可以确定,由于产品的特性不同,尺寸大小不同,PCB的布线方式及铜箔量不同,PCB的元件量不同,综合以上因素PCB所需的温度量也会不同,所以每个产品必须使用专用工程板测试条专用的温度曲线,以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线,重测要求参考188宝金博8766-标准作业程序“188宝金博8766-印制电路板装配工艺控制要求”。一般的188宝金博8766-接温度范围:铅的温度:255+/-5摄氏度 ,有铅188宝金博8766-温度:230+/-10摄氏度


无铅188宝金博8766-温度曲线

188宝金博8766-温度曲线 

无铅188宝金博8766-温度曲线



188宝金博8766-工艺→印制板预热温度和时间的控制 预热的作用:

a.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;

b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;

c.使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

 

印制线路板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限。参考时定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或 预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。 188宝金博8766-温度调节也跟188宝金博8766-配置有定关系,要知道具体怎么调188宝金博8766-温度请点击:188宝金博8766-设备



看了此文章后95%的的用户还点击浏览了以下相关技术文章

 铅188宝金博8766-温度是多少  188宝金博8766-温度对焊接质量的影响
 188宝金博8766-的温度曲线  节能188宝金博8766-特点和配置

 



上一篇:188宝金博8766-如何减少锡渣

下一篇:188宝金博8766-在使用过程中的常见参数详谈

 

188宝金博8766(中国)有限公司